| 发明名称 | 抗高温整流芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种抗高温整流芯片，它包括整流基材，整流基材的顶端面上附着上金属层，整流基材的底端面上附着下金属层，整流基材上附着有半绝缘多晶硅膜，玻璃钝化层附着在半绝缘多晶硅膜上，绝缘膜分别附着在玻璃钝化层及半绝缘多晶硅膜上。本发明能够解决现有技术存在的无法适应在高温环境下工作、无法增大使用功率，以及容易损伤或损毁绝缘保护的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101794740A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN201010114160.0 | 申请日期 | 2010.02.25 |
| 申请人 | 海湾电子(山东)有限公司 | 发明人 | 石尚同;林照煌;董志强 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人 | 张振忠 |
| 主权项 | 抗高温整流芯片，它包括整流基材，整流基材的顶端面上附着上金属层(2)，整流基材的底端面上附着下金属层(3)，其特征在于：整流基材上附着有半绝缘多晶硅膜(4)，玻璃钝化层(5)附着在半绝缘多晶硅膜(4)上，绝缘膜(6)分别附着在玻璃钝化层(5)及半绝缘多晶硅膜(4)上。 | ||
| 地址 | 250104 山东省济南市高新技术开发区孙村街道办事处科远路1659号 | ||