发明名称 热分析传感器以及制造热分析传感器的方法
摘要 在具有基片(1)和形成在基片(1)上的测量位置(3)的热电偶结构(5,6,7,8,9,10)的热分析传感器中,通过热电偶结构的特定形状以及基片(1)的材料选择可获得提高的灵敏度。此外,本发明还涉及这种传感器的制造方法。
申请公布号 CN1611931B 申请公布日期 2010.08.04
申请号 CN200410087946.2 申请日期 2004.10.27
申请人 梅特勒-托利多公开股份有限公司 发明人 托马斯·许特尔;贝恩德·丹哈马尔;乌尔斯·尼德曼
分类号 G01N25/20(2006.01)I;G01N25/18(2006.01)I 主分类号 G01N25/20(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 蔡洪贵
主权项 一种热分析传感器,它具有基片(1),基片(1)能够在与基片(1)热连接的热源与形成在传感器上的至少一个测量位置(3,3’,30,31,32,33)之间传导热流,热分析传感器还具有形成在基片(1)的大体上平的表面(2)上以发出热电信号的热电偶结构,其中,热电偶结构包括多个热电偶接点(5,8,9,10)形成的串联链,热电偶接点由两种不同热电偶材料(6,7)构成、并且串联连接以形成热电偶队列,热电偶接点的串联链绕着测量位置(3,3’)的中心(4,4’)沿着方位方向延伸,热电偶接点以与测量位置(3,3’)的中心(4,4’)相隔不同的径向距离交替地布置,方位地限定在串联链中最靠近中心(4,4’)的一个第一种热电偶接点(5)与两个第二种热电偶接点(8)之间的表面(2)的空隙区域(13)的至少一个包括在串联链中相互直接相邻的一个第三种热电偶接点(9)和一个第四种热电偶接点(10),所述第二种热电偶接点(8)紧邻第一种热电偶接点。
地址 瑞士格赖芬塞