发明名称 |
用于保护布线和集成电路器件的方法和装置 |
摘要 |
本发明描述了一种用于保护集成电路中的导体的方法和装置。保护覆盖物可沿导体放置在其大部分长度之上,同时允许导体的一部分被暴露。该保护覆盖物可被配置为隧道,该隧道沿导体延伸到其大部分长度,且可用于防止集成电路工作期间发生电短路。根据本发明的一个具体实施例,集成电路可被配置为具有暴露在空气中的有源机械元件的微加工器件。 |
申请公布号 |
CN101792113A |
申请公布日期 |
2010.08.04 |
申请号 |
CN201010149481.4 |
申请日期 |
2003.08.11 |
申请人 |
阿尔特拉公司 |
发明人 |
罗伯特·L·安德森;大卫·雷耶斯 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;吴孟秋 |
主权项 |
一种保护微加工器件中的导体的方法,所述方法包括:提供用于微加工器件的基板;提供作为所述微加工器件的部分的导体,用于在所述微加工器件工作期间传导电信号;提供用于所述导体的保护覆盖物,以便所述导体被放置在所述基板和所述保护覆盖物之间。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |