智能型污水排放监控系统排污主控制器

摘要

本发明涉及一种智能型污水排放监控系统排污主控制器，用于智能型污水排放监控系统的排污控制。所述主控制器(1)包含有处理器模块(11)、I/O扩展模块(12)、键盘电路(13)、指示灯电路(14)、控制电路(15)、串口扩展模块(16)、流量计传输模块(17)、无线终端传输模块(18)、液晶接口模块(19)。本发明智能型污水排放监控系统排污主控制器，能够远程监控污水流量且能远程操控污水的排放和关闭。

主权项

一种智能型污水排放监控系统排污主控制器，其特征在于：所述主控制器(1)包含有处理器模块(11)、I/O扩展模块(12)、键盘电路(13)、指示灯电路(14)、控制电路(15)、串口扩展模块(16)、流量计传输模块(17)、无线终端传输模块(18)、液晶接口模块(19)；所述处理器模块(11)包含有单片机U1和锁存器U2，所述单片机U1的P0口(即32～39脚)作为数据传输口，所述单片机U1的P0口与锁存器U2的信号输入口相连，即单片机U1的32、33、34、35、36、37、38和39脚分别与锁存器U2的18、17、14、13、8、7、4和3脚相连，所述单片机U1的时钟输入端X1和X2串接有一晶振Y1，即单片机U1的18和19脚分别与晶振Y1的两端相连，所述电容C22和C21串接后与晶振Y1并联，所述电容C22和C21的接点处设有一接地点(所述地指与VCC对应的GND)，所述锁存器U2的1脚接地、11脚与U1的30脚相连；I/O扩展模块(12)包含有一8255芯片U3，所述8255芯片U3的数据传输口27～34脚分别与单片机U1的数据传输口32～39脚相连，所述8255芯片U3的读数据端5脚、写数据端36脚和复位端35脚分别与单片机U1的17脚、16脚、25脚相连，所述8255芯片U3的地址端8脚、地址端9脚和片选端6脚分别与锁存器U2的6脚、5脚和16脚相连，所述8255芯片U3的1～4脚作为键盘的列线分别经上拉电阻R12、R11、R10和R42与高电平相连，所述8255芯片U3的18～20脚作为键盘的行线分别经上拉电阻R15、R16和R17与高电平相连；所述触发开关S1～4一端与8255芯片U3的18脚相连，另一端分别与8255芯片U3的4、3、2和1脚相连，所述触发开关S5～8一端与8255芯片U3的19脚相连，另一端分别与8255芯片U3的4、3、2和1脚相连，所述触发开关S9～12一端与8255芯片U3的20脚相连，另一端分别与8255芯片U3的4、3、2和1脚相连，如图4所示；所述8255芯片U3的22、23、24和25脚做为信号指示灯口分别经发光二极管LED1、LED2、LED3和LED4与高电平VCC相连；市电经开关电源变换为+12V后由接头J1引入控制电路(15)，所述火线接入后分别与电阻R5、电阻R6和二极管D1的正极相连，所述电阻R5和R6的另一端分别与光电耦合器U4的1脚和三极管Q1的基极相连，所述光电耦合器U4的4脚经上拉电阻R22与高电平相连，且光电耦合器U4的4脚与单片机U1的27脚相连，所述光电耦合器U4的2脚与接头J1的12GND相连、3脚接地，所述三极管Q1的基极经电阻R7与光电耦合器U5的3脚相连，所述光电耦合器U5的1脚经电阻R1与8255芯片U3的14脚相连，所述光电耦合器U5的2脚接地，所述光电耦合器U5的4脚与二极管D1的负极相连，其所述二极管D1的负极与二极管D5的负极相连，所述二极管D5的正极与12V电源相连，所述三极管Q1的发射极与接头J1的12GND相连，集电极与继电器JDQ1的2脚相连，且所述继电器JDQ1的2脚与二极管D2的正极相连，所述二极管D2的负极与二极管D1的负极相连，所述继电器JDQ1的1脚与二极管D2的负极相连，所述二极管D5的负极经电阻R3与光电耦合器U6的1脚相连，所述光电耦合器U6的2脚和3脚均接地，所述光电耦合器U6的4脚经上拉电阻R23与高电平相连，且所述光电耦合器U6的4脚与单片机U1的28脚相连，所述二极管D5与二极管D3的负极相连，所述二极管D3的正极连接至继电器JDQ2的2脚和三极管Q2的集电极，所述继电器JDQ2的1脚连接至二极管D5的负极，所述三极管Q2的发射极与接头J1的12GND相连，基极经电阻R29与光电耦合器U7的4脚相连，且所述光电耦合器U7的4脚经电阻R28与12V电源相连，同时所述光电耦合器U7的4脚经一滤波电容C19与接头J1的12GND相连，所述光电耦合器U7的2脚接地、3脚与接头J1的12GND相连，所述光电耦合器U7的1脚经电阻R2连接至8255芯片U3的16脚；所述串口扩展模块(16)由GM8123芯片U8构成，所述GM8123芯片U8的时钟输入端1脚和2脚分别与晶振Y2的两端相连，所述电容C23和C24串接后与晶振Y2并联，所述晶振C23和C24的相交点设有一接地点，所述GM8123芯片U8的10脚、11脚和19脚均接地，所述GM8123芯片U8的20与高电平相连接，所述GM8123芯片U8的12～18脚分别与单片机U1的10、11、26、8、7、15和14脚相连；流量计传输模块(17)的光电耦合器U11和U12的第3脚分别经电阻R31和R32与单片机U1的23脚和GM8123芯片U8的8脚相连，所述光电耦合器U11和U12的5脚均接与+VOUT对应的地，所述光电耦合器U11和U12的2脚均与高电平相连，且所述光电耦合器U11和U12的2脚经电阻R37与光电耦合器U10的6脚相连，且所述光电耦合器U10的6脚与GM8123芯片U8的9脚相连，所述光电耦合器U10的5脚接地，8脚与高电平相连，所述光电耦合器U10的3脚经电阻R33与485通信收发器U15的1脚相连，所述光电耦合器U10的2脚分别与电容C3、485通信收发器U15的8脚和光电耦合器U11的8脚相连，所述电容C3的另一端接与+VOUT对应的地，所述光电耦合器U11的8脚与光电耦合器U12的8脚相连，所述光电耦合器U11的6脚经电阻R24与本芯片的8脚相连，所述光电耦合器U12的6脚经电阻R25与本芯片的8脚相连，所述光电耦合器U11和U12的6脚分别连接至485通信收发器U15的3脚和4脚，所述485通信收发器U15的2脚与本芯片的3脚相连，所述485通信收发器U15的5脚接与+VOUT对应的地，6脚和7脚分别与电阻R9和R8一端相连，所述R8另一端分别经电阻R44和二极管D6接与+VOUT对应的地，且所述二极管D6的正极接与+VOUT对应的地，所述R9的另一端分别与二极管D7的负极和电阻R45一端相连，所述电阻R45另一端连接至高电平，所述二极管D7的正极接与+VOUT对应的地；无线终端传输模块(18)的光电耦合器U13和U14的第3脚分别经电阻R34和R35与单片机U1的22脚和GM8123芯片U8的3脚相连，所述光电耦合器U13和U14的5脚均接与+VOUT对应的地，所述光电耦合器U13和U14的2脚均与高电平相连，且所述光电耦合器U13和U14的2脚经电阻R38与光电耦合器U9的6脚相连，且所述光电耦合器U9的6脚与GM8123芯片U8的4脚相连，所述光电耦合器U9的5脚接地，8脚与高电平相连，所述光电耦合器U9的3脚经电阻R36与485通信收发器U16的1脚相连，所述光电耦合器U9的2脚分别与电容C4、485通信收发器U16的8脚和光电耦合器U13的8脚相连，所述电容C4的另一端接与+VOUT对应的地，所述光电耦合器U13的8脚与光电耦合器U14的8脚相连，所述光电耦合器U13的6脚经电阻R26与本芯片的8脚相连，所述光电耦合器U14的6脚经电阻R27与本芯片的8脚相连，所述光电耦合器U13和U14的6脚分别连接至485通信收发器U16的3脚和4脚，所述485通信收发器U16的2脚与本芯片的3脚相连，所述485通信收发器U16的5脚接与+VOUT对应的地，6脚和7脚分别与电阻R14和R13一端相连，所述R13另一端分别经电阻R46和二极管D8接与+VOUT对应的地，且所述二极管D8的正极接与+VOUT对应的地，所述R14的另一端分别与二极管D9的负极和电阻R47一端相连，所述电阻R47另一端连接至高电平，所述二极管D9的正极接与+VOUT对应的地；液晶接口模块(19)为一接口电路，JP1为一双排接口结构，所述JP1的9～16脚分别与单片机U1的39～32脚相连，所述JP1的写入端4脚、读取端5脚和重置端8脚分别与单片机U1的16脚、17脚和6脚相连，所述JP1的地址端6脚和7脚分别与锁存器U2的19脚和2脚相连，所述JP1的2脚和19脚均与高电平相连，所述JP1的8脚经电容C30和电容C29后与2脚相连，所述电容C30和电容C29的相接点设有一接地点，所述JP1的1脚接地，且JP1的1脚经滑动变阻器RP1与18脚相连，所述JP1的2脚与滑动变阻器RP1的滑片相连，所述JP1的20脚与三极管Q4的集电极相连，所述三极管Q4的发射极接地，基极经电阻R41与光电耦合器U17的3脚相连，所述光电耦合器U17的4脚与高电平相连，2脚接地，1脚经电阻R40与单片机U1的5脚相连。