| 发明名称 | 用于半导体部件中的叠层的增强结构 | ||
| 摘要 | 本申请涉及用于增强半导体部件中的叠层的增强结构(1，2)，其中，提供有至少一个增强元件(110，118)，其具有至少一个集成的锚状部分(110a，110b)。基本的想法是通过在UBM和/或BUMA层的下面提供增强元件，为先进的凸块下方金属化(BUMA，UBM)下面的各层之间提供更好的机械连接，以增强焊盘结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101796633A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200880100047.8 | 申请日期 | 2008.07.17 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 亨德里克·彼特·胡切斯坦巴赫;威廉·德克·范德雷尔 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种用于增强半导体部件中的叠层(100)的增强结构(1，2)，其特征在于：至少一个增强元件(110，118)具有至少一个集成的锚状部分(110a，110b)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||