| 发明名称 | 用于将至少一个印制导线热压印到衬底上的方法以及具有至少一个印制导线的衬底 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于将至少一个印制导线热压印到一种衬底(1)上的方法，其中具有至少一个导电层(4)的一个薄膜(3)借助具有一个结构化的模平面(8)的一个压印凸模(7)对着该衬底(1)在一个模压方向(11)中被压印。根据本发明而规定，该薄膜(3)在结束该压印过程之后在至少两个在模压方向(11)上有间距的结构面(12，13)中而保持在该衬底(1)上。另外本发明还涉及一种具有至少一个第一被压印印制导线的衬底(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN101796895A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200880105806.X | 申请日期 | 2008.07.08 |
| 申请人 | 罗伯特.博世有限公司 | 发明人 | R·埃伦普福特;J·梅 |
| 分类号 | H05K3/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李少丹;李家麟 |
| 主权项 | 一种用于将至少一个印制导线热压印到衬底上的方法，其中借助具有结构化的凸模平面(8)的压印凸模(7)将具有至少一个导电层(4)的薄膜(3)在模压方向(11)上压向该衬底(1)，其特征在于，在结束该压印过程之后，所述薄膜(3)在至少两个在模压方向(11)上有间距的结构面(12，13)上保留在该衬底(1)上。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||