| 发明名称 | 绝缘层形成用浆料、电化学元件用隔板及其制造方法、以及电化学元件 | ||
| 摘要 | 本发明的绝缘层形成用浆料的特征在于，包含具有耐热性的绝缘性微粒、增稠剂和分散介质；上述绝缘性微粒分散在上述分散介质中；上述绝缘层形成用浆料的粘度为5～500mPa·s；上述绝缘性微粒包含的粒子中，粒径1μm以下的粒子的比例为30体积％以上，并且粒径为3μm以上的粒子的比例为10体积％以下。另外，本发明的电化学元件具有使用上述本发明的绝缘层形成用浆料制作的本发明的电化学元件用隔板。 | ||
| 申请公布号 | CN101796669A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200980100306.1 | 申请日期 | 2009.01.29 |
| 申请人 | 日立麦克赛尔株式会社 | 发明人 | 片山秀昭;阿部浩史;松本修明;阿部敏浩;黑木康好 |
| 分类号 | H01M2/16(2006.01)I;H01G9/02(2006.01)I;H01M4/02(2006.01)I;H01M4/04(2006.01)I;H01M10/40(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种绝缘层形成用浆料，其为可用于形成电化学元件用隔板的绝缘层的绝缘层形成用浆料，其特征在于，所述绝缘层形成用浆料包含具有耐热性的绝缘性微粒、增稠剂和分散介质；所述绝缘性微粒分散在所述分散介质中；所述绝缘层形成用浆料的粘度为5～500mPa·s；所述绝缘性微粒包含的粒子中，粒径1μm以下的粒子的比例为30体积％以上，并且粒径为3μm以上的粒子的比例为10体积％以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||