| 发明名称 | 光学元件封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及光学元件封装件及其制造方法，该光学元件封装件包括：芯片形式的光学元件；以及透镜树脂，具有覆盖光学元件的光学功能面的凸透镜面，该凸透镜面形成为具有多个在垂直于与凸透镜面的每部分接触的平面的方向具有顶点的微小凸曲面的粗糙面。 | ||
| 申请公布号 | CN101794856A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN201010110610.9 | 申请日期 | 2010.01.29 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 深泽博之;田中勉 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;H01L31/0232(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴孟秋;梁韬 |
| 主权项 | 一种光学元件封装件，包括：芯片形式的光学元件；以及透镜树脂，具有覆盖所述光学元件的光学功能面的凸透镜面，所述凸透镜面形成为具有在垂直于与所述凸透镜面的各部分接触的平面的方向具有顶点的多个微小凸曲面的粗糙面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||