一种集成电路扁平无引脚封装件

摘要

一种集成电路扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、IC芯片、内引线脚、键合线、塑封体，所述引线框架载体的长边向内缩小至少2mm，载体宽边外侧的内引线脚向内延伸加长至少1mm，IC芯片上的焊盘到内引线脚的距离也相应缩短至少1mm，键合线的长度也相应缩短可缩短至少1mm。本实用新型缩小载体长边尺寸，将载体宽边外侧的内引线脚向内延伸，靠近载体，增加了宽边外侧的内引线脚的长度。既可消除塑封时由于冲丝造成的断丝和交丝的隐患，又可节约金丝，同时，减小了引线框架载体的面积，提高了IC芯片面积与引线框架载体的面积比，减少了塑封反包产生空洞、针孔和离层的几率，增强了产品的质量和可靠性。

主权项

一种集成电路扁平无引脚封装件，包括载体(1)、粘片胶(2)、IC芯片(3)、内引线脚(4)、内引线脚(5)、键合线(6)、塑封体(7)，其特征在于所述引线框架载体(1)的长边a向内缩小至少2mm，载体宽边b外侧的内引线脚(4)向内延伸加长至少1mm，IC芯片(3)上的焊盘到内引线脚(4)的距离也相应缩短至少1mm，键合线(6)的长度也相应缩短至少1mm。