多层印刷电路板及其制造方法;MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

摘要

本发明提供一种藉由喷墨印刷制造一双面或多层印刷电路板(printed circuit board,PCB)之方法，其中包括提供一基板，在该基板的至少一侧面上形成一第一自我组装薄膜(self－assembly membrane,SAM)，在该第一自我组装薄膜上形成一非黏结性薄膜，在该基板中形成至少一微型孔，在该微型孔的一表面上形成一第二自我组装薄膜，在该基板的至少一侧面上及该微型孔的表面上提供触媒粒子，并在该基板上形成一触媒电路图案。

主权项

1.一种制造印刷电路板的方法，其包含：提供一基板；在该基板的至少一侧面上形成一第一自我组装薄膜(self-assembly membrane,SAM)；在该第一自我组装薄膜上形成一非黏结薄膜；在该基板中形成至少一微型孔；在该微型孔的表面上形成一第二自我组装薄膜；在该基板的至少一侧面及该微型孔的表面上提供触媒粒子；以及在该基板上形成一触媒电路图案，其中形成该自我组装薄膜之步骤包含：将该基板沉浸在一第一聚电解溶液中；将该基板沉浸到一第二聚电解溶液中，该第二聚电解溶液具有与该第一聚电解溶液相反的电荷；以及将该基板沉浸到一第三聚电解溶液中，该第三聚电解溶液具有与该第一聚电解溶液相同的电荷。 ;2.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板的方法，其另包含将该基板沉浸在一触媒中，以在该基板及该微型孔中一金属薄膜上形成一金属电路。 ;3.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板的方法，其另包含将该基板沉浸在一加速剂溶液中。 ;4.如申请专利范围第1项所述之制造印刷电路板的方法，其中形成该微型孔之步骤包含在该基板上钻孔以形成该微型孔。 ;5.一种制造一多层印刷电路板的方法，其包含：提供一基板；在该基板的每一侧面上形成一第一自我组装薄膜；在该自我组装薄膜上形成一非黏结薄膜；在该基板中形成至少一微型孔；在该微型孔的表面上形成该自我组装薄膜；在该基板的至少一侧面及该微型孔的表面上施加触媒粒子；藉由触媒微分配与沉浸在加速剂溶液中，在该基板上形成一触媒电路图案；以及将该基板沉浸在一电解质中以在该基板与该微型孔中一金属薄膜上形成一金属电路，其中形成该自我组装薄膜之步骤包含一导电表面处理程序，其包括：将该基板沉浸在一第一聚电解溶液中；将该基板沉浸到一第二聚电解溶液中，该第二聚电解溶液具有与该第一聚电解溶液相反的电荷；以及将该基板沉浸到一第三聚电解溶液中，该第三聚电解溶液具有与该第一聚电解溶液相同的电荷。 ;6.如申请专利范围第5项所述之制造一多层印刷电路板的方法，其另包含：黏结一绝缘层在该双面印刷电路板的至少一侧面上；以及重复该等步骤以形成一多层印刷电路板。 ;7.如申请专利范围第5项所述之制造一多层印刷电路板的方法，其中该形成一微型孔之步骤包含在该基板钻孔以形成该微型孔。 ;8.如申请专利范围第7项所述之制造一多层印刷电路板的方法，其中该钻孔步骤形成该多层印刷电路板的一埋入孔、一盲孔或一通孔。 ;9.如申请专利范围第5项所述之制造一多层印刷电路板的方法，其中形成该自我组装薄膜之步骤包含一导电表面处理程序，其包括：将该基板沉浸在一第一聚电解溶液中；将该基板沉浸到一第二聚电解溶液中，该第二聚电解溶液具有与该第一聚电解溶液相反的电荷；以及将该基板沉浸到一第三聚电解溶液中，该第三聚电解溶液具有与该第一聚电解溶液相同的电荷。 ;10.如申请专利范围第5项所述之制造一多层印刷电路板的方法，其中该触媒包含一钯盐触媒(palladium salt catalyst)或一铂盐触媒(platinum salt catalyst)。 ;11.一种多层印刷电路板，其包含：一第一基板，其具有至少一微型孔；一第一自我组装薄膜，其形成在该第一基板的每一侧面上；一第一触媒层，其形成在该第一基板上该微型孔的一表面上；一第一金属薄膜，其在其间形成具有该第一触媒层之微型孔的表面上；一第一电路，其在其间形成具有该第一自我组装薄膜的第一基板之至少一侧面上；一第二电路，其形成在该第一基板之另一侧面上；一第二基板，其黏结在该第一基板的一侧面上，该第二基板具有至少一微型孔；一第二自我组装薄膜，其形成在该第二基板的一侧面上；一第二触媒层，其形成在该第二基板上该微型孔的一表面上；及一第二金属薄膜，其形成在该第二基板上之该微型孔的表面上。 ;12.如申请专利范围第11项所述之多层印刷电路板，另包含一第三电路，其形成在该第二基板之该侧面，其中该第二自我组装薄膜系位于该第三电路与第二基板之间。 ;13.如申请专利范围第11项所述之多层印刷电路板，其中该第一与第二自我组装薄膜各自皆另包含由阴离子与阳离子聚电解溶液所形成的叠层。 ;14.如申请专利范围第11项所述之多层印刷电路板，其中该微型孔为一埋入孔。 ;15.如申请专利范围第11项所述之多层印刷电路板，其中该微型孔为一盲孔。 ;16.如申请专利范围第11项所述之多层印刷电路板，其中该微型孔为一通孔。 ;17.一种制造印刷电路板的方法，其包含：提供一基板；在该基板的至少一侧面上形成一第一自我组装薄膜(self-assembly membrane,SAM)；在该第一自我组装薄膜上形成一非黏结薄膜；在该基板中形成至少一微型孔；在该微型孔的表面上，和该非黏结薄膜上形成一第二自我组装薄膜；在该基板的至少一侧面及该微型孔的表面上之第二自我组装薄膜上提供触媒粒子；剥除该非黏结薄膜，以移除该基板侧面上之触媒粒子；藉由微分配喷洒技术，在该基板上形成一触媒电路图案。 ;18.如申请专利范围第17项所述之制造印刷电路板的方法，尚包含将该基板沉浸在一电解质中，以在该基板上形成一金属电路，及该微型孔中形成金属薄膜。 ;19.如申请专利范围第18项所述之制造印刷电路板的方法，其中该金属电路为铜、镍、银、金或上述之组合。 ;20.如申请专利范围第19项所述之制造印刷电路板的方法，其中该金属电路为铜。 ;21.如申请专利范围第20项所述之制造印刷电路板的方法，其中该电解质为化学铜电镀溶液。;现将详细参照于本发明具体实施例，其实施例图解于附图之中。尽其可能，所有图式中将依相同元件符号以代表相同或类似的部件。;图1A到图1B为根据本发明一具体实施例中藉由喷墨印刷制造一双面印刷电路板之方法的横截面图；以及图2A到图2B为根据本发明另一具体实施例中藉由喷墨印刷制造一多层印刷电路板之方法的横截面图。