| 发明名称 | 用于修整研磨垫的设备、化学机械研磨设备和方法 | ||
| 摘要 | 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。 | ||
| 申请公布号 | CN101786262A | 申请公布日期 | 2010.07.28 |
| 申请号 | CN201010104090.0 | 申请日期 | 2010.01.27 |
| 申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 渡边和英;小菅隆一;矶部壮一 |
| 分类号 | B24B53/12(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)N | 主分类号 | B24B53/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 郝文博;王琼 |
| 主权项 | 一种用于修整研磨垫的设备，所述设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到所述修整器驱动轴，并且构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在所述修整器凸缘中，并且构造成允许所述修整构件相对于所述修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生一抵抗所述修整构件倾斜运动的力。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||