发明名称 |
一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法,其组分及重量配比为:聚乙烯吡咯烷酮28~48%、聚乙二醇30~60%、卡波姆1~15%、透皮促进剂0.5~5%及交联剂0.5~10%。将交联剂、聚乙烯吡咯烷酮、卡波姆(制备含药贴剂时同时加不含水药物粉末)混合均匀得到混合粉末;再将聚乙二醇、透皮促进剂混合均匀得到混合液体;得到的粉末和液体再次混合均匀后,加热至70~110℃,搅拌成膏,在70~110℃温度下涂布于无纺布,再覆盖上防粘层即成。该贴剂基质(药物贴剂)生产工艺简单、可吸收皮肤汗液、载药量大、释药平稳持久、使用方便。 |
申请公布号 |
CN101785864A |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN201010104420.6 |
申请日期 |
2010.01.30 |
申请人 |
魏舒畅 |
发明人 |
魏舒畅 |
分类号 |
A61K47/34(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I |
主分类号 |
A61K47/34(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
田玉兰 |
主权项 |
一种后交联亲水型贴剂基质,其特征是:该贴剂基质组成成分及重量配比为:聚乙烯吡咯烷酮 28~48%;聚乙二醇 30~60%;卡波姆 1~15%;透皮促进剂 0.5~5%;交联剂 0.5~10%。 |
地址 |
730000 甘肃省兰州市城关区嘉峪关西路810号702室 |