发明名称 减少数字电路区块供应电压降的方法及其布局结构
摘要 一种减少数字电路区块供应电压降的方法及布局结构,数字电路区块包括第一端耦接第一供应电压的第一导电区段、第一端耦接第二供应电压的第二导电区段和耦接于第一导电区段第二端和第二导电区段第二端间的数字逻辑区段,减少数字电路区块供应电压降的方法包括:设置第三导电区段,其第一端与第一导电区段电性连接,其第二端与第二导电区段无电性连接,经由配置其第一部分位于第一导电层;设置第四导电区段,其第一端与第二导电区段电性连接,其第二端与第一导电区段无电性连接,经由配置其第二部分位于第二导电层,电容形成于第一部分和第二部分间。利用本发明能够使数字电路区块的布局结构的漏电流远远小于现有技术中的漏电流。
申请公布号 CN101789779A 申请公布日期 2010.07.28
申请号 CN200910137513.6 申请日期 2009.04.28
申请人 联发科技股份有限公司 发明人 黄升佑;林志青
分类号 H03K19/003(2006.01)I 主分类号 H03K19/003(2006.01)I
代理机构 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人 葛强;张一军
主权项 一种减少数字电路区块供应电压降的方法,所述数字电路区块包括第一导电区段、第二导电区段和数字逻辑区段,其中所述第一导电区段的第一端耦接至第一供应电压,所述第二导电区段的第一端耦接至第二供应电压,所述数字逻辑区段耦接于所述第一导电区段的第二端和所述第二导电区段的第二端间,其特征在于,所述减少数字电路区块供应电压降的方法包括:设置第三导电区段,所述第三导电区段的第一端与所述第一导电区段电性连接以及所述第三导电区段的第二端与所述第二导电区段无电性连接,其中所述第三导电区段具有位于第一导电层的第一部分,以及介质层位于所述第一导电层和第二导电层间;以及设置第四导电区段,所述第四导电区段的第一端与所述第二导电区段电性连接以及所述第四导电区段的第二端与所述第一导电区段无电性连接,其中所述第四导电区段具有位于所述第二导电层的第二部分,以及第一电容形成于所述第一部分和所述第二部分间。
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