影像感测器

摘要

一种影像感测器，包含有一基板、一影像感测晶片、一透明盖片以及一支撑座。该基板包含有一上表面及一下表面；该影像感测晶片系设置于该基板之上表面，且电连接于该基板；该支撑座系设置于该基板上，该支撑座包含有一环绕壁，以及位于该环绕壁两端之一上开口与一下开口，且该环绕壁邻近于该上开口之一侧系向内延伸有一凸出部；其中，该透明盖片系由该支撑座之内部抵顶于该凸出部并密封该上开口。

主权项

1.一种影像感测器，包含：一基板，包含有一上表面及一下表面；一影像感测晶片，系设置于该基板之上表面，且电连接于该基板；一透明盖片；一支撑座，系设置于该基板上，该支撑座包含有一环绕壁，以及位于该环绕壁两端之一上开口与一下开口，且该环绕壁邻近于该上开口之一侧系向内延伸有一凸出部；其中，该透明盖片系由该支撑座之内部抵顶于该凸出部并密封该上开口。 ;2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器，更包含有复数个金属引线，电连接地跨接于该影像感测晶片与该基板间。 ;3.如申请专利范围第2项所述之影像感测器，其中该等金属引线系为金线或铝线。 ;4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器，更包含有一胶材，设置于该透明盖片与该凸出部之间。 ;5.如申请专利范围第1项所述之影像感测器，其中该环绕壁之环绕范围之大小需略大于该透明盖片以及该影像感测晶片。 ;6.如申请专利范围第1项所述之影像感测器，其中该基板的材质系为聚双醯胺叠氮树脂制板、玻璃纤维板、耐高温印刷电路板、聚酰亚胺板或陶瓷电路板。 ;7.如申请专利范围第1项所述之影像感测器，其中该影像感测晶片为感光耦合元件或互补性氧化金属半导体。 ;8.如申请专利范围第1项所述之影像感测器，其中该透明盖板系为抗红外线穿透片、抗反射玻璃、蓝色滤光片、光学低滤波片、一般玻璃或透明塑胶件。 ;9.如申请专利范围第1项所述之影像感测器，其中该透明盖片之周缘上表面系抵顶于该凸出部之下表面。;第一图为习知之影像感测器之剖视图。;第二图为本创作之影像感测器之立体分解图。;第三图为本创作之影像感测器之立体图。;第四图为本创作之影像感测器之剖视图。