用于背面照明图像传感器的背面封装件的双金属

摘要

公开了一种制造具有改进的焊接性能的半导体器件的方法。该方法包括设置具有前表面和后表面的衬底；在衬底的前表面上形成一个或多个传感器元件；在衬底的前表面上方形成一个或多个金属化层，其中形成第一金属化层包括在衬底的前表面上方形成第一导电层；将第一导电层从所述衬底的第一区域中去除；在衬底的前表面上方形成第二导电层；以及将第二导电层的部分从衬底的第一区域和第二区域中去除，其中第一区域中的第一金属化层包括第二导电层，第二区域中的第一金属化层包括第二导电层和第二导电层。

主权项

一种制造背面照明传感器器件的方法，所述方法包括：设置具有前表面和后表面的衬底；在所述衬底的前表面上形成一个或多个传感器元件；在所述衬底的前表面的上方形成一个或多个金属化层，其中，形成第一金属化层包括：在所述衬底的前表面的上方形成第一导电层；将所述第一导电层从所述衬底的第一区域中去除；在所述衬底的前表面的上方形成第二导电层；以及将所述第二导电层的部分从所述衬底的第一区域和第二区域中去除，其中，所述第一区域中的第一金属化层包括所述第二导电层，所述第二区域中的第一金属化层包括所述第一导电层和所述第二导电层。