发明名称 | 研浆分配系统及研浆供给方法 | ||
摘要 | 一种研浆分配系统及研浆供给方法,该系统包括一第一供给站、一第二供给站、一第一回路、一第二回路、一第一阀装置以及一第二阀装置。第一回路选择性地连接于第一供给站及第二供给站,第二回路选择性地连接于第一供给站及第二供给站,第一阀装置将该第一回路连接于多个使用点,第二阀装置将该第二回路连接于多个使用点。当研浆从第一供给站被供给至第一回路时,研浆从第二供给站被供给至第二回路。当研浆从第一供给站供给至第二回路时,研浆从第二供给站被供给至第一回路。当第一阀装置被打开时,研浆从第一回路被供给至所述使用点,当第二阀装置被打开时,研浆从第二回路被供给至所述使用点。本发明在研浆系统维护时可以继续给使用点提供研浆。 | ||
申请公布号 | CN101108472B | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
申请号 | CN200710109533.3 | 申请日期 | 2007.06.25 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 徐铭宗;陈保罗;陈锵泽;陈卓青;朱慧明 |
分类号 | B24B57/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B57/02(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 潘培坤 |
主权项 | 一种研浆分配系统,包括:一第一供给站;一第二供给站;一第一回路,选择性地连接于该第一供给站及该第二供给站;一第二回路,选择性地连接于该第一供给站及该第二供给站;一第一阀装置,将该第一回路连接于多个使用点;以及一第二阀装置,将该第二回路连接于多个使用点,其中研浆从该第一供给站或该第二供给站供给至该第一回路,并经由该第一阀装置使该第一回路中的研浆被供给至所述使用点;研浆从该第一供给站或该第二供给站供给至该第二回路,并经由该第二阀装置使该第二回路中的研浆被供给至所述使用点;当研浆从该第一供给站被供给至该第一回路时,研浆从该第二供给站被供给至该第二回路;当研浆从该第一供给站供给至该第二回路时,研浆从该第二供给站被供给至该第一回路。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |