适合于半导体封装系统的在线连续式缓冲装置

摘要

本发明提供了一种安装在半导体封装系统内的接合装置和灌封装置之间的在线连续式缓冲装置。多个导引单元导引柔性印刷电路薄膜同时允许柔性印刷电路薄膜下垂，并且所述多个导引单元中的至少一个设置为能够上下移动。传感器单元检测柔性印刷电路薄膜的垂度。控制单元根据所检测到的柔性印刷电路薄膜的垂度上下移动导引单元。因此，能够在接合工艺和灌封工艺期间没有延迟地平稳进行操作。而且，根据接合装置和灌封装置的进给方向，导引单元的转动方向相互不同，从而可以有效且有适应性地应对诸如修理或位置教示的各种状况。

主权项

一种安装在半导体封装系统内的接合装置和灌封装置之间的在线连续式缓冲装置，其中所述接合装置将芯片接合到柔性印刷电路薄膜上，所述灌封装置灌封柔性印刷电路薄膜，所述在线连续式缓冲装置包括：多个导引单元，导引柔性印刷电路薄膜同时允许柔性印刷电路薄膜下垂，并且所述多个导引单元中的至少一个设置为能够上下移动；传感器单元，检测柔性印刷电路薄膜的垂度；以及控制单元，根据所检测到的柔性印刷电路薄膜的垂度移动所述导引单元。