| 发明名称 | 陶瓷多层基板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。 | ||
| 申请公布号 | CN101785374A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200880104468.8 | 申请日期 | 2008.07.28 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 野宫正人 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种陶瓷多层基板，包括：基板主体，该基板主体由多层陶瓷层层叠而成，在相邻的至少两层的所述陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，具有导电性的端面电极，该端面电极配置于所述基板主体的所述第一凹部中，其特征在于，所述基板主体在形成有所述第一凹部的所述陶瓷层的至少一层中形成有与所述第一凹部相连通的、夹在其他的所述陶瓷层之间的第二凹部，在所述第二凹部，连接所述端面电极，配置具有导电性的凸起部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||