发明名称 装卸装置以及电子零部件检查系统
摘要 提供一种能够稳定且高速地传递电子零部件的装卸装置以及电子零部件检查系统。升降装置23,将吸附电子零部件的吸附部215从运送位置移向交接位置时,在从运送位置到该运送位置和交接位置之间的转换位置处,减慢按压部235的速度。因此,由于在临传递电子零部件之前,以比转换位置慢的速度移动电子零部件,减轻在交接位置所受到的冲击,所以能够防止电子零部件的破损。另外,能够使电子零部件移动所需的时间在规定值范围内的同时,可以通过以高速移动电子零部件到转换位置来缩短移动所需时间。其结果是,可以更稳定且高速地传递电子零部件。
申请公布号 CN101783283A 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200910178924.X 申请日期 2009.09.29
申请人 株式会社泰塞克 发明人 槇正克
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种装卸装置,其特征在于,包括:吸附电子零部件的吸附部,和使该吸附部在第1位置和第2位置之间移动的移动机构;所述移动机构,在使所述吸附部从所述第1位置移向所述第2位置时,在位于所述第1位置和所述第2位置之间规定的第3位置处减慢所述吸附部的移动速度。
地址 日本东京东大和市上北台3丁目391番地1(207-0023)