发明名称 一种大型封头的加工焊接工艺
摘要 本发明公开了一种大型封头的加工焊接工艺,该工艺包括以下步骤,(1)加工瓣片模具;(2)瓣片冲压成形;(3)制作瓣片的焊接坡口,并进行组装焊接;组装焊接后在瓣片母线和封头顶点之间作圆滑曲线,根据圆滑曲线制作顶圆板的加工模具,顶圆板在加工模具下冲压成形,加工焊接坡口,焊接顶圆板与瓣片。该工艺操作步骤简单、能够消除拼接焊缝附近的形状突变,焊接出的封头美观、受力好。
申请公布号 CN101332555B 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200810135246.4 申请日期 2008.08.06
申请人 中国原子能科学研究院 发明人 鲍扬民;杨志伸
分类号 B23P15/00(2006.01)I;B25H7/00(2006.01)I;F16J12/00(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大型封头的加工焊接工艺,包括以下步骤:(1)加工瓣片模具;(2)瓣片冲压成形;(3)制作瓣片的焊接坡口,并进行组装焊接;其特征在于:所述步骤(3)后首先将瓣片扣放在平台上进行划线,在内表面划出直边端、瓣片和顶圆板之间坡口的中心线圆,从瓣片和顶圆板之间坡口的中心线圆向外,增加半径作同心圆,同心圆至少作三个;然后在同一条母线上测量各同心圆到平台面之间距离,并同时测量至少四条母线,按在各同心圆上各母线到平台面之间距离的平均值,作1∶1的母线放大样,并在母线放大样上作出封头顶点;最后在母线放大样和封头顶点之间作圆滑曲线,根据圆滑曲线制作顶圆板的加工模具,顶圆板在加工模具下冲压成形,加工焊接坡口,焊接顶圆板与瓣片。
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