| 发明名称 | 一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，用于提高PCB的可靠性。本发明实施例方法包括：在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；在所述粘接层的上方压合保护层。本发明实施例还提供一种印刷电路板。本发明实施例可以有效的提高PCB的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101784163A | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN201010135781.7 | 申请日期 | 2010.03.26 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 高峰;刘山当;李敬科;周水平 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一子板，粘接层和保护层；所述第一子板上开设有盲孔，所述盲孔的开口面设置有粘接层，所述粘接层上覆盖有保护层；所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||