发明名称 印刷电路板金属模板结构
摘要 本实用新型公开了一种印刷电路板金属模板结构,所述印刷电路板金属模板一面为印刷区域,在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶层,所述涂覆在印刷区域的UV胶层为1至2mm,该设计具有结构简单、提高生产效率,并具备节省制作时间的特点。
申请公布号 CN201528469U 申请公布日期 2010.07.14
申请号 CN200920129946.2 申请日期 2009.02.20
申请人 深圳市木森科技有限公司 发明人 汤海林
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种印刷电路板金属模板结构,所述印刷电路板金属模板一面为印刷区域,其特征在于:在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶层,所述涂覆在印刷区域的UV胶层为1至2mm。
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