微波隔离器的封装结构

摘要

本发明提供一种微波隔离器的封装结构，包括壳体和底板，壳体具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板为平面结构，在底板上放置匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及恒磁体，壳体倒扣在底板上，匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片和恒磁体容纳在壳体的圆柱形腔体内，中心导体穿过壳体侧壁上缺口与底板上的负载相连，由螺钉使壳体与底板相固定。本发明不需要盖板，在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，装配和调试简单易操作，体积小、性能优，非常实用。

主权项

微波隔离器的封装结构，包括壳体(1)和底板(2)，其特征在于：所述壳体(1)具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板(2)为平面结构，在底板(2)上放置匀磁导电片(5)、中心导体(6)、微波铁氧体(7)、温度补偿片(3)及恒磁体(4)，壳体(1)倒扣在底板(2)上，匀磁导电片(5)、中心导体(6)、微波铁氧体(7)、温度补偿片(3)和恒磁体(4)容纳在壳体(1)的圆柱形腔体内，并且，中心导体(6)穿过壳体(1)侧壁上缺口与底板(2)上的负载(8)相连，由螺钉(9)穿过壳体法兰上的孔旋入底板(2)中，使壳体(1)与底板(2)相固定。