发明名称 新型嵌入式结构的微波隔离器
摘要 本发明提供一种新型嵌入式结构的微波隔离器,包括钢质壳体和纯铜散热器,纯铜散热器熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体上,形成一体式结构,在钢质壳体的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体、微波铁氧体及盖板,负载焊接在纯铜散热器上。将纯铜散热器以焊接的方式热熔焊接到带有腔体的钢质壳体上,使纯铜散热器与钢质壳体合成为一个壳体,其导磁性能不受影响,为微波隔离器提供了磁场优良通路;具有极高的强度和整体性,同时又有好于钢壳体隔离器大功率性能的优点;以具有导磁效应的钢结构外壳与优良导热效应的纯铜散热器连为一体,充分保证了外壳高导磁率与高散热效率二者的统一,值得在业内推广应用。
申请公布号 CN101777684A 申请公布日期 2010.07.14
申请号 CN200910029107.8 申请日期 2009.01.08
申请人 世达普(苏州)通信设备有限公司 发明人 潘沛然
分类号 H01P1/36(2006.01)I;H01P1/375(2006.01)I 主分类号 H01P1/36(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 陈忠辉
主权项 新型嵌入式结构的微波隔离器,包括钢质壳体和纯铜散热器,其特征在于:所述纯铜散热器熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体上,形成一体式结构,在钢质壳体的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体、微波铁氧体及盖板,负载焊接在纯铜散热器上。
地址 215021江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊17B、C