发明名称 |
浮栅非挥发半导体存储器及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种浮栅非挥发半导体存储器和制造方法。所述浮栅非挥发半导体存储器包括半导体衬底、源极、漏极、第一绝缘层、第一多晶硅层、第二绝缘层、第二多晶硅层、保护层及侧墙。所述源极、漏极位于所述衬底上,所述第一绝缘层位于所述衬底上的源极、漏极区域对应的以外区域。所述第一多晶硅层位于所述第一绝缘层上,以形成浮栅,所述第二绝缘层位于所述第一多晶硅层上,所述第二多晶硅层位于所述第二绝缘层上,以形成控制栅及字线。所述侧墙位于所述字线两侧,所述保护层位于所述第二多晶硅上。所述漏极区域的半导体结为P-N结,所述源极区域的半导体结为金属半导体结。 |
申请公布号 |
CN101777562A |
申请公布日期 |
2010.07.14 |
申请号 |
CN201010022877.2 |
申请日期 |
2010.01.15 |
申请人 |
复旦大学 |
发明人 |
吴东平;张世理 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种浮栅非挥发半导体存储器,其包括半导体衬底、源极、漏极、第一绝缘层、第一多晶硅层、第二绝缘层、第二多晶硅层、保护层及侧墙,所述源极、漏极位于所述衬底上,所述第一绝缘层位于所述衬底上的源极、漏极区域对应的以外区域,所述第一多晶硅层位于所述第一绝缘层上,以形成浮栅,所述第二绝缘层位于所述第一多晶硅层上,所述第二多晶硅层位于所述第二绝缘层上,以形成控制栅及字线,所述侧墙位于所述字线两侧,所述保护层位于所述第二多晶硅上,其特征在于:所述漏极区域的半导体结为P-N结,所述源极区域的半导体结为金属半导体结。 |
地址 |
200433上海市邯郸路220号 |