发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种散热装置,其包含一壳体、至少一导热板及至少一风扇单元,该壳体具有一容置空间,该导热板将该容置空间分成一第一容室及一第二容室,该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间,该第一容室具有数个通气口,该第二容室用以容设数个电子元件;该风扇单元设置于该第一容室内,且具有至少一入风口及至少一出风口,该入风口及出风口分别连通该二通气口;借助该导热板吸收该电子元件产生的热能,并经由该风扇单元在该第一容室内形成循环气流对该导热板持续驱风散热,以降低该第二容室及电子元件的温度,并可避免灰尘杂质或水气影响电子产品的使用寿命及稳定性。 | ||
申请公布号 | CN201528499U | 申请公布日期 | 2010.07.14 |
申请号 | CN200920216535.7 | 申请日期 | 2009.09.18 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;尹佐国 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人 | 刘祖芬 |
主权项 | 一种散热装置,其特征在于包含:一个壳体,内部具有一个容置空间;至少一个导热板,设置于该容置空间内,并将该容置空间分成一个第一容室及一个第二容室,该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间,该第一容室具有数个通气口;及至少一个风扇单元,设置于该第一容室内,该风扇单元具有至少一个入风口及至少一个出风口,该第一容室的其中一个通气口对应连通一个入风口,该第一容室的另一个通气口对应连通一个出风口。 | ||
地址 | 中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 |