Semiconductor package substrate having a double-stacked electromagnetic bandgap structure around a via hole,申请号KR20080007513-传众专利搜索

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发明名称	Semiconductor package substrate having a double-stacked electromagnetic bandgap structure around a via hole
摘要
申请公布号	KR100969660(B1)	申请公布日期	2010.07.14
申请号	KR20080007513	申请日期	2008.01.24
申请人		发明人
分类号	H01L23/538	主分类号	H01L23/538
代理机构		代理人
主权项
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