发光二极体封装模组

摘要

本创作系关于一种发光二极体封装模组，主要系于一基板上形成有复数以矩阵排列的成组上焊垫，其上分别安装有裸晶片并以金球或打线方式构成电连接，又基板上覆设一框架，该框架具有适当厚度，其上形成有复数以矩阵排列的孔穴，各孔穴分别对应于基板上的裸晶片，并使裸晶片露出于孔穴间；又框架于各孔穴分别填入封胶，以密封其内部的裸晶片，再于孔穴开口处分设有一透镜，即构成一封装模组，待将封装模组以裸晶片为单位予以分割，即可分别构成一发光二极体；藉此可简化封装制程、提高作业效率，并降低成本。

主权项

1.一种发光二极体封装模组，包括：一基板，其表、底面分别形成有复数组以矩阵排列的上、下焊垫，该上、下焊垫系透过基板上预设的线路构成电连接；复数个裸晶片，系分别设于上述基板的上焊垫上，并构成电连接；一框架，系覆设于基板上，该框架上形成有复数个以矩阵排列的孔穴，该孔穴系分别对应于该基板上的成组的上焊垫，令其上的裸晶片露出于框架的各孔穴间。 ;2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装模组，其中该框架于各孔穴中分别灌注有封胶。 ;3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体封装模组，其中该框架于开口处形成有一环槽，供设置透镜。 ;4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装模组，其中该框架系可选用热膨胀系数低的材质所制成。 ;5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体封装模组，其中该框架的孔穴于内壁上以电镀方式形成有一反射层。 ;6.如申请专利范围第1至5项中任一项所述之发光二极体封装模组，其中该裸晶片底部植设有复数金球，并以覆晶方式安装于基板上。 ;7.如申请专利范围第1至5项中任一项所述之发光二极体封装模组，其中该裸晶片系以打线方式与基板的上焊垫构成电连接。;第一图：系本创作一较佳实施例的俯视图。;第二图：系本创作一较佳实施例的局部放大剖面图。;第三图：系本创作一较佳实施例的放大剖面图。;第四图：系既有发光二极体的放大剖面图。