半导体封装基板结构及其封装方法;SUBSTRATE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE METHOD THEREOF

摘要

一种半导体封装基板结构及其封装方法，其系于具有一镂空部之金属或耐高温材料边框上设置复数个独立的模组基板并以复数个连接段固设于边框，经封装材料灌模过后，封装材料分别覆盖模组基板及部分连接段，之后再透过冲压及磨抛将复数个因冲压而产生之连接段凸出部磨平细化以形成复数个独立的模组封装体，其中每一模组封装体之封装材料灌模面积系大于模组基板之面积。利用金属或耐高温材料边框取代用之基板边框轨道(side rail)可增加封装基板的使用面积，以大幅降低封装基板的成本。

主权项

1.一种半导体封装基板结构，系包含：一边框，该边框具有至少一镂空部；以及一基板，系悬置于该边框，其中该基板系包含复数个模组基板与复数个连接段，且每一该些模组基板系以至少一该些连接段相互连接；以及部份该些连接段系叠置于该边框且该边框之该镂空部上具有至少一该些模组基板悬置于上。 ;2.如请求项1所述之半导体封装基板结构，其中该边框之材质系包含金属或耐高温材料。 ;3.如请求项1所述之半导体封装基板结构，更包含至少一穿孔或凹痕设置于该些连接段之至少任一上。 ;4.如请求项1所述之半导体封装基板结构，更包含一黏着层设置于部份该些连接段与该边框之间，其中该黏着层系以胶合方式所制成。 ;5.如请求项1所述之半导体封装基板结构，更包含一金属层设置于部份该些连接段与该边框之间，其中该金属层系以焊接方式所制成。 ;6.如请求项1所述之半导体封装基板结构，其中该基板设置于该边框上或该边框下。 ;7.一种半导体封装基板之封装方法，系包含下列步骤：提供一边框，该边框具有至少一镂空部；提供一基板，其中该基板系包含复数个模组基板与复数个连接段且每一该些模组基板系以至少一该些连接段相互连接；放置该基板于该边框，其中部份该些连接段系叠置于该边框且该些模组基板系悬置于该镂空部；以及形成一封装材料分别覆盖每一该些模组基板与部分该些连接段，其中该封装材料覆盖于每一该些模组基板上之面积系大于每一该些模组基板本身之面积。 ;8.如请求项7所述之半导体封装基板之封装方法，其中该边框之材质系包含金属或耐高温材料。 ;9.如请求项7所述之半导体封装基板之封装方法，更包含一切割步骤以分离各连接段以形成复数个模组封装体。 ;10.如请求项9所述之半导体封装基板之封装方法，更包含移除该些模组封装体旁凸出之该些连接段。 ;11.如请求项9所述之半导体封装基板之封装方法，其中该切割步骤系利用一冲压装置分离该些复数连接段。 ;12.如请求项7所述之半导体封装基板之封装方法，其中系利用一灌模方法形成该封装材料。 ;13.如请求项12所述之半导体封装基板之封装方法，其中该封装材料系直接塑成一去角标准外型。 ;14.如请求项7所述之半导体封装基板之封装方法，更包含形成至少一穿孔或凹痕于该些连接段之至少任一上。 ;15.如请求项7所述之半导体封装基板之封装方法，其中该基板系利用胶合方式叠置于该边框上或该边框下。 ;16.如请求项7所述之半导体封装基板之封装方法，其中该基系利用焊接方式叠置于该边框上或该边框下。 ;17.如请求项7所述之半导体封装基板之封装方法，更包含分别固定一晶片于每一该些模组基板上，且该晶片系与每一该些模组基板电性连接。 ;18.如请求项17所述之半导体封装基板之封装方法，其中该晶片系利用打线或植球方式与该模组基板电性连接。 ;19.一种半导体封装结构，系应用如请求项1所述之半导体封装基板结构，系包含：一边框，该边框具有至少一镂空部；一基板，该基板系包含复数个模组基板与复数个连接段，其中每一该些模组基板系与至少一该些连接段相互连接；部份该些连接段系叠置于该边框；以及该些模组基板系悬置于该镂空部；以及一封装材料，系分别覆盖每一该些模组基板与部分该些连接段，其中该封装材料覆盖于每一该些模组基板上之面积系大于每一该些模组基板本身之面积。 ;20.如请求项19所述之半导体封装结构，其中该封装材料系使用一上模基板与一下模基板利用一灌模方式所形成。 ;21.如请求项20所述之半导体封装结构，其中该封装材料系直接塑成一去角标准外型。 ;22.如请求项19所述之半导体封装结构，其中该封装材料之材质包含环氧树脂。 ;23.如请求项19所述之半导体封装结构，其中该些连接段系呈多边形、条状、圆形或具多弧度之形状。 ;24.如请求项19所述之半导体封装结构，更包含至少一穿孔或凹痕设置于该些连接段之至少任一上。 ;25.如请求项19所述之半导体封装结构，更包含复数晶片分别设置于每一该些模组基板上，其中该些晶片系与每一该些模组基板电性连接。 ;26.如请求项25所述之半导体封装结构，其中该晶片系利用打线或植球方式与该模组基板电性连接。 ;27.如请求项19所述之半导体封装结构，其中该边框之材质系包含金属或耐高温材料。 ;28.如请求项19所述之半导体封装结构，其中部份该些连接段系叠置于该边框上或该边框下。;第1图系为习知半导体封装制程步骤中之一的结构俯视图。;第2A图及系为本发明之一实施例之半导体封装基板结构之俯视图。;第2B图系为本发明之又一实施例之半导体封装基板结构之俯视图。;第3A图、第3B图、第3C图、第3D图及第3E图系为本发明之一实施例之半导体封装基板之封装方法各步骤之结构俯视图。;第3F图系为第3D图之AA’线段剖视图。;第4图为依据本发明之不同实施例说明设置在基板上连接各模组基板之复数个连接段之分布示意图。;第5图为依据本发明之不同实施例说明基板叠置于边框上之分布示意图。;第6A图及第6B图系为本发明不同实施例说明边框结构之示意图。