发明名称 贴纸之制造方法
摘要 本发明为有关一种贴纸之制造方法,尤指于贴纸保护层而可供完整撕开之制造方法,系包括离型层、底材、面材及保护层所组成,其制造之步骤为于底材的底部进行印刷文字或图案后,再予以附加离型剂成型为离型层,而于底材上方则对位有面材,并可于面材表面进行印刷文字或图案,且于表面可具有塑膜保护层,即可利用贴纸贴合之加工机具,进行底材与面材之对位、贴合,并予以成型为贴纸,俾可将成型之贴纸进行裁切成所需之形状,而可在贴纸的侧边撕开处利用加工刀具进行裁切,即制成可供方便撕开贴纸之破坏刀线,当贴纸使用时可由破坏刀线处撕下面材,以达到面材的完整撕开之目的,且不致破坏包装袋的完整性。
申请公布号 TWI327106 申请公布日期 2010.07.11
申请号 TW096132123 申请日期 2007.08.29
申请人 永丰纸业股份有限公司 YUEN FOONG PAPER CO., LTD. 台北市中正区重庆南路2段51号10楼 发明人 林文岑
分类号 主分类号
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种贴纸之制造方法,尤指于贴纸保护层而可供完整撕开之制造方法,系包括离型层、底材、面材及保护层所组成,其制造之步骤为:(一)底材之底部进行印刷后,附加离型剂成型为离型层;(二)面材进行印刷,其表面并具有塑膜保护层;(三)利用加工机具进行底材与面材之对位、贴合,成型为贴纸;(四)将成型之贴纸裁切成所需之形状;(五)贴纸的撕开处利用加工刀具进行裁切,而制成可供方便撕开贴纸之破坏刀线。 ;2.如申请专利范围第1项所述贴纸之制造方法,其中该面材系可为塑膜材质所制成。 ;3.如申请专利范围第1项所述贴纸之制造方法,其中该面材系可为纸类材料,而于印刷后在于表面附加塑膜质保护层。 ;4.如申请专利范围第1项所述贴纸之制造方法,其中该加工机具系可为贴纸贴合机,可供面材、底材准确对位贴合。 ;5.如申请专利范围第1项所述贴纸之制造方法,其中该底材底部及面材表面为可分别印制有文字、图案或商标图形等。;第一图 系为本发明之制造方法流程图。;第二图 系为本发明之立体分解图。;第三图 系为本发明较佳实施例之立体分解图。;第四图 系为本发明实施例之平面图。;第五图 系为本发明实施例之立体外观图。
地址 YUEN FOONG PAPER CO., LTD. 台北市中正区重庆南路2段51号10楼