发明名称 |
半导体光电化学装置之制造方法及半导体光电化学装置 |
摘要 |
一种半导体光电化学装置之制造方法,系将由钛或钛合金所构成之基材,在700~1000℃之大气中、以5℃/秒以上的升温速度加以烧成而在表面形成氧化钛层,使金属钛混杂于氧化钛层中。 |
申请公布号 |
TWI327085 |
申请公布日期 |
2010.07.11 |
申请号 |
TW095122881 |
申请日期 |
2006.06.26 |
申请人 |
中川善典 NAKAGAWA, YOSHINORI 日本 |
发明人 |
中川善典;和田精久 |
分类号 |
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主分类号 |
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代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
1.一种半导体光电化学装置之制造方法,包含下述步骤:将由钛或钛合金所构成之基材,在700~1000℃之大气中、以5℃/秒以上的升温速度加以烧成而在表面形成氧化钛层,之后以0℃~10℃的冷水来冷却基材,使金属钛混杂于该氧化钛层之表面。 ;2.如申请专利范围第1项之半导体光电化学装置之制造方法,为了将所生成之该氧化钛层的一部分剥离,进一步进行机械处理,使该氧化钛层中之金属钛的表面积为10~30%。 ;3.一种半导体光电化学装置之制造方法,包含下述步骤:将由钛或钛合金所构成之基材,在900~1000℃之大气中、以5℃/秒以上的升温速度进行烧成而在表面形成氧化钛层,之后于0℃~10℃的冷水中使基材冷却,使金属钛混杂于该氧化钛层之表面。 ;4.如申请专利范围第3项之半导体光电化学装置之制造方法,为了将所生成之该氧化钛层的一部分剥离,进一步进行机械处理,使该氧化钛层中之金属钛的表面积为10~30%。 ;5.一种半导体光电化学装置,包含:将由钛或钛合金所构成之基材,在700~1000℃之大气中、以5℃/秒以上的升温速度加以烧成,藉此在表面形成氧化钛层,且于该氧化钛层之表面混杂金属钛。 ;6.一种半导体光电化学装置,包含:将由钛或钛合金所构成之基材,在900~1000℃之大气中进行烧成而在表面形成氧化钛层,之后于冷水中急冷,使金属钛混杂于该氧化钛层之表面。;图1系说明本发明之半导体光电化学装置之光触媒反应。;图2系显示图1之半导体光电化学装置之简略制程之流程图。;图3系显示实施例、比较例之光生电流测定方法。;图4系显示着代表图1之半导体光电化学装置之乳酸分解的pH变化图。;图5系说明习知技术之半导体光电化学装置之光触媒反应。 |
地址 |
NAKAGAWA, YOSHINORI 日本 |