| 摘要 |
Es wird eine Sensoranordnung, insbesondere eine Drucksensoranordnung, mit einem eine Haupterstreckungsebene aufweisenden Substrat und einem im Wesentlichen parallel zur Haupterstreckungsebene ausgerichteten Sensorelement, wobei das Substrat ein keramisches Material umfasst, wobei das Substrat wenigstens eine Leiterbahn aufweist und wobei das Sensorelement in einem ersten Kontaktbereich mittels FlipChip-Technologie elektrisch leitfähig mit der wenigstens einen Leiterbahn verbunden ist und wobei ferner das Sensorelement in einem zweiten Kontaktbereich mechanisch mit dem Substrat verbunden ist, wobei im zweiten Kontaktbereich eine anodische Bondverbindung vorgesehen ist.
|
