| 发明名称 | 一种印制板组件及其加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印制板，其通过侧端的城堡式焊端与第一印制板焊接并固定；功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101415297B | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200710163266.8 | 申请日期 | 2007.10.19 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 李松林;李洪彩;黄雄飞;张希坤;王传余;李继厚 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 李娟 |
| 主权项 | 一种印制板组件，其特征在于，包括：第一印制板和第二印制板，所述第二印制板通过侧端的城堡式焊端与第一印制板焊接固定；功率管和散热器，所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接；所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接；所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||