发明名称 微型封装单相整流桥
摘要 一种微型封装单相整流桥,包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板,所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极,电极上设置有螺母,所述的环氧树脂封装体内塑封有四个整流二极管,四个整流二极管做桥式连接,由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极作为功能端引出,所述的铜底板与电极绝缘设置,铜底板上还设置有安装孔。本实用新型将单相整流桥塑封在环氧树脂封装体内,减小了体积,并且使生产工艺简化,降低了生产成本,适合大批量的生产。
申请公布号 CN201523331U 申请公布日期 2010.07.07
申请号 CN200920232960.5 申请日期 2009.07.27
申请人 沈富德 发明人 沈富德
分类号 H02M7/04(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I 主分类号 H02M7/04(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种微型封装单相整流桥,包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1),其特征在于:所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3),电极(3)上设置有螺母(4),所述的环氧树脂封装体(2)内塑封有四个整流二极管(5),四个整流二极管(5)做桥式连接,由连接所产生的四个连接点分别通过四个电极(3)作为功能端引出,所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置,铜底板(1)上还设置有安装孔。
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