在表面设有可视元件的电子模组及该模组的制造方法;ELECTRONIC MODULE COMPRISING A VISIBLE ELEMENT ON ITS FACE AND MANUFACTURING PROCESS OF SUCH MODULE

摘要

本发明关于一电子模组的一种制造方法，和依据该制造方法制成的一种模组。该模组包含具有二绝缘片体(2、9)和一电子元件(3)的一组合体。一第一绝缘片体(2)构成该模组的一面，该第一绝缘片体(2)包含至少一窗口(4)，该窗口(4)容置该电子元件(3)，该元件(3)的一面与该第一片体(2)的表面平齐，且显现在该模组的外表面。而一第二绝缘片体(9)构成该模组的另一面。该模组的特征在于该模组包含一黏性薄膜(5)，该黏性薄膜(5)延伸于至少覆盖该元件(3)之该窗口(4)轮廓的一区域，且位于该第一片体(2)和该第二片体(9)间的一区域。;该模组亦可包含至少一电子线路(6)，该电子线路(6)设于二绝缘片体(2、9)之间，且连接于该元件(3)内表面的该连接导体区(13)上。;本发明的目标包含避免在元件(3)附近的模组外表面显露不欲见的残留，这些残留起源于填充材料(8)从窗口(4)和/或容置在窗口(4)内之元件(3)的渗漏。

主权项

1.一种电子模组的制造方法，该模组包含在其每一面之至少一绝缘片体(2)，和具有与该模组之外表面平齐的一面的至少一元件(3)，其特征在于下列步骤：设置一第一绝缘片体(2)于一工作表面(1)上，该片体(2)包含至少一窗口(4)，一元件(3)将容置于该窗口(4)内；将该元件(3)插入该绝缘片体(2)的该窗口(4)内；叠积一保护薄膜(5)，该保护薄膜(5)延伸于至少覆盖该窗口(4)之轮廓的一区域，该保护薄膜(5)由一黏性物质涂覆而成或制成，该黏性物质在室温起反应，或在热及/或压力的作用下起反应，该保护薄膜称为黏性薄膜；层化前述已成形的组合体；叠积后层化一第二绝缘片体(9)于该第一绝缘片体(2)、该元件(3)、及该保护薄膜(5)所形成的组合体上，该第二绝缘片体(9)构成该模组的该第二面。 ;2.如申请专利范围第1项所述电子模组的制造方法，其特征在于该第一绝缘片体(2)的该窗口(4)适于该元件(3)的轮廓。 ;3.如申请专利范围第1或2项所述电子模组的制造方法，其中该元件(3)较一第一绝缘片体(2a)厚，且容置在该窗口(4a)内，其特征在于叠积复数绝缘片体(2a、2b、2c)，每一该片体之窗口(4a、4b、4c)一致，且该叠积的总厚度几乎与容置在每一该片体(2a、2b、2c)窗口(4a、4b、4c)内之该元件(3)的厚度相同，该黏性薄膜设于该叠积(2a、2b、2c)上，且至少覆盖该叠积之最后片体(2c)之窗口(4c)的轮廓。 ;4.如申请专利范围第1项所述电子模组的制造方法，其中该元件(3)较一第一绝缘片体(2a)厚，且容置在该窗口(4a)内，其特征在于该黏性薄膜(5)以延伸覆盖于该第一片体(2a)之该窗口(4a)轮廓的方式设置在该元件(3)上、叠积每一该补充片体(4b、4c)、每一片体的窗口(4b、4c)轮廓与该第一片体(2a)的该窗口(4a)轮廓一致、及该片体(2a、2b、2c)之组合体的厚度几乎与该元件(3)的厚度相同。 ;5.如申请专利范围第3项所述电子模组的制造方法，其特征在于一第二绝缘片体(9)叠积后层化于该第一片体(2、2a、2b、2c)、该元件(3)、及该保护薄膜(5)所形成的组合体上，该第二绝缘片体(9)构成该模组的该第二面。 ;6.如申请专利范围第1项所述电子模组的制造方法，其特征在于插入该绝缘片体(2)之该窗口(4)内的该元件(3)，是由电子元件制成。 ;7.如申请专利范围第1项所述电子模组的制造方法，其特征在于插入该绝缘片体(2)之该窗口(4)内的该元件(3)，是由一惰性芯所构成，该惰性芯在该模组之制造程序的末端被移除，留下先前插入该组模之一面的该芯形状的凹穴，该凹穴于稍后供插入一电子元件。 ;8.如申请专利范围第1或6项所述电子模组的制造方法，其中该元件(3)具有与该模组之该外表面平齐的一第一面，和做为连接导体区(13)的一第二面，该模组更包含一电子线路(6)，其特征在于叠积该保护薄膜(5)之后实施的下列补充步骤：设置该电子线路(6)在包含该元件(3)之窗口(4)附近区域内；连接该元件(3)的该连接区(13)于该电子线路(6)；在该黏性薄膜(5)、该绝缘片体(2)、及该电子线路(6)上施覆一层填充材料(8)；在该层填充材料(8)上叠积一第二绝缘片体(9)；层化前述已成形的组合体。 ;9.如申请专利范围第1或7项所述电子模组的制造方法，该模组包含一电子线路(6)，其特征在于叠积该保护薄膜(5)之后实施的下列补充步骤：设置该电子线路(6)在包含该元件(3)之窗口(4)附近区域内；在该黏性薄膜(5)、该绝缘片体(2)、及该电子线路(6)上施覆一层填充材料(8)；在该层填充材料(8)上叠积一第二绝缘片体(9)；层化前述已成形的组合体。 ;10.如申请专利范围第9项所述电子模组的制造方法，其特征在于施覆该填充材料层之前，先将该导体连接区设于该元件(3)正对于与该模组外表面平齐之一面的外表面上，然后该连接区(13)连接于该电子线路(6)。 ;11.如申请专利范围第9项所述电子模组的制造方法，其特征在于该电子线路(6)包含连接件(7)，该连接件(7)的末端在该元件(3)正对于与该模组外表面平齐之一面的内表面上。 ;12.如申请专利范围第8项所述电子模组的制造方法，其特征在于在该绝缘片体组合体(2)和该元件(3)上施以该保护薄膜(5)之前，先将该电子线路(6)设于该保护薄膜(5)上，且该保护薄膜(5)和该电子线路(6)被施于该绝缘片体(2)和该元件(3)组合体上。 ;13.如申请专利范围第8项所述电子模组的制造方法，其特征在于该保护薄膜(5)包含至少一窗口(10)，该窗口(10)位于该元件(3)之该连接区(13)的正对面。 ;14.如申请专利范围第8项所述电子模组的制造方法，其特征在于该第一绝缘片体(2)包含一凹穴(11)，该凹穴(11)的轮廓适合将置于该凹穴(11)内之该电子线路(6)的轮廓。 ;15.一种电子模组，包含二绝缘片体(2、、9)和一元件(3)的一组合体，一第一绝缘片体(2)构成该模组的一面，该第一绝缘片体(2)包含至少一窗口(4)，该窗口(4)容置该元件(3)，该元件(3)的一面与该第一片体(2)的表面平齐，且显现在该模组的外表面，而一第二绝缘片体(9)构成该模组的另一面，其特征在于该模组包含一黏性薄膜(5)，该黏性薄膜(5)延伸于至少覆盖该元件(3)之该窗口(4)轮廓的一区域，且位于该第一片体(2)和该第二片体(9)间的一区域。 ;16.如申请专利范围第15项所述电子模组，其特征在于该模组包含至少一电子线路(6)，该电子线路(6)设于二绝缘片体(2、9)之间，且连接于该元件(3)内表面的该连接导体区(13)上。 ;17.如申请专利范围第15或16项所述电子模组，其特征在于该黏性薄膜(5)包含一窗口(10)，该窗口(10)正对该元件(3)的该连接导体区(13)，该窗口(10)的轮廓适于该连接区(13)所占据之区域的轮廓。 ;18.如申请专利范围第15或16项所述电子模组，其特征在于一层填充材料(8)延伸于两绝缘片体(2、9)之间，且覆盖该黏性薄膜(5)和该电子元件(6)的全部或一部份。 ;19.如申请专利范围第15或16项所述电子模组，其特征在于构成模组外表面之绝缘片体(2、9)的外表面，包含一装饰或记号。 ;20.如申请专利范围第15项所述电子模组，其特征在于该元件(3)由一惰性芯所构成，该惰性芯移除后，在该模组的一面上留下如该惰性芯形状的一凹穴，该凹穴供稍后插入一固定的或可移除的电子元件。 ;21.如申请专利范围第15或16或20项所述电子模组，其特征在于该元件(3)后所形成之该凹穴的底部，包含连接于该电子线路(6)导体接触区。 ;22.如申请专利范围第15或16项所述电子模组，其特征在于该元件(3)是由一电子元件所构成。;第一图为上视图，显示元件插入绝缘片体之窗口内的模组；第二图表示第一图中沿模组A-A轴的剖面视图；第三图显示第一图模组之另一变化例的剖面视图，显示具有窗口之绝缘片体的叠积；第四图显示在元件上叠积黏性薄膜后，叠积补充片体之模组变化例的剖面视图；第五图显示模组每一面设有一可视元件的剖面视图；第六图显示在施以黏结剂和第二绝缘片体之前，具有电子线路之模组的上视图；第七图显示沿第五图模组变化例之A-A轴的剖面视图；第八图显示第五图在黏性薄膜具有窗口之模组变化例的剖面视图；及第九图显示在第一绝缘片体具有凹穴之变化例的剖面视图。