电子装置;ELECTRONIC DEVICE

摘要

一种电子装置，包括一第一机壳、一第二机壳、一讯号缆线、一绝缘层以及一天线。第二机壳连接至第一机壳，并具有一机壳屏蔽层在第二机壳之内面。讯号缆线自第一机壳之内延伸至第二机壳之内，并具有一缆线屏蔽层，其位于讯号缆线之外表面。绝缘层配设于机壳屏蔽层及缆线屏蔽层之间，以电性隔绝机壳屏蔽层及缆线屏蔽层。天线配设于第二机壳之内，而机壳屏蔽层较缆线屏蔽层更接近天线。绝缘层可防止机壳屏蔽层与缆线屏蔽层接触而造成天线受到系统杂讯的干扰。

主权项

1.一种电子装置，包括：一第一机壳；一第二机壳，连接至该第一机壳，并具有一机壳屏蔽层在该第二机壳之内面；一讯号缆线，自该第一机壳之内延伸至该第二机壳之内，并具有一缆线屏蔽层，其位于该讯号缆线之外表面；一绝缘层，配设于该机壳屏蔽层及该缆线屏蔽层之间，以电性隔绝该机壳屏蔽层及缆线屏蔽层；以及一天线，配设于该第二机壳之内，而该机壳屏蔽层较该缆线屏蔽层更接近该天线。 ;2.如申请专利范围第1项所述之电子装置，更包括：一主机板，配设于该第一机壳之内，并耦接该讯号缆线之位在该第一机壳内的一端。 ;3.如申请专利范围第2项所述之电子装置，其中该主机板具有一高频数位讯号线路层及一参考平面，而该高频数位讯号线路层之相对于该主机板的外侧受到该参考平面所遮盖。 ;4.如申请专利范围第3项所述之电子装置，其中该参考平面为一接地平面或一电源平面。 ;5.如申请专利范围第1项所述之电子装置，更包括：一显示模组，配设于该第二机壳之内，并耦接该讯号缆线之位在该第二机壳内的一端。 ;6.如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该第二机壳枢设至该第一机壳。 ;7.如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该机壳屏蔽层耦接至一射频接地，而该缆线屏蔽层耦接至一数位接地。 ;8.如申请专利范围第1项所述之电子装置，更包括：至少一导电网，配设至该第一机壳，以遮蔽该第一机壳之一开口。 ;9.如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该导电网耦接至一数位接地。 ;10.如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该导电网为一金属网。 ;11.如申请专利范围第1项所述之电子装置，更包括：至少一导电布，配设至该第一机壳，以遮蔽该第一机壳之一开口。 ;12.如申请专利范围第11项所述之电子装置，其中该导电布耦接至一数位接地。 ;13.如申请专利范围第11项所述之电子装置，其中该导电布为一金属布。 ;14.如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该机壳屏蔽层为一金属层。 ;15.如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该机壳屏蔽层为一铝箔。 ;16.如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该缆线屏蔽层为一金属层。 ;17.如申请专利范围第1项所述之电子装置，其中该缆线屏蔽层为一金属网。;图1为本发明之实施例之电子装置的剖面图。;图2为图1之主机板的局部放大图。;图3为图1之电子装置之局部剖面图。