发明名称 |
Verbundsubstrat und Verfahren zur Ausbildung eines Metallmusters |
摘要 |
Ein Verbundsubstrat 10 ist ein Verbundsubstrat, bei dem ein piezoelektrisches Substrat 11, das für zur Fotolithographie verwendetem Licht transparent ist, und ein Stützsubstrat 12 zum Stützen des piezoelektrischen Substrates 11 über eine organische Haftmittelschicht 13 miteinander verbunden sind. Zumindest das Stützsubstrat 12 oder die organische Haftmittelschicht 13 des Verbundsubstrates 10 können das zur Fotolithographie verwendete Licht absorbieren. |
申请公布号 |
DE102009055303(A1) |
申请公布日期 |
2010.07.01 |
申请号 |
DE20091055303 |
申请日期 |
2009.12.23 |
申请人 |
NGK INSULATORS LTD. |
发明人 |
SUZUKI, KENJI;IWASAKI, YASUNORI;YOSHINO, TAKASHI |
分类号 |
H03H3/08;G03F7/09;H01L21/32;H01L41/047;H01L41/09;H01L41/18;H01L41/22;H01L41/29;H03H9/25 |
主分类号 |
H03H3/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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