发明名称 |
电子设备及其壳体的制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种电子设备及其壳体的制造方法。所述电子设备包括壳体、所述壳体内的电路以及壳体上的标志,所述标志是场致发光标志,内藏于所述壳体中,所述标志包括:位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层;与所述第一电极层相对的第二电极层;位于所述第一电极层和第二电极层之间的发光层;其中,所述第一电极层至少部分区域透光,所述第二电极层位于所述壳体内部。本发明可以使电子设备壳体上的标志以较低能耗方式发光,并且视觉效果显著,引人注意,可提高用户的体验;另外所述标志采用内藏式方式固定在所述壳体中,可避免场致发光标志损坏、刮花等问题,使得场致发光标志寿命较长。 |
申请公布号 |
CN101765345A |
申请公布日期 |
2010.06.30 |
申请号 |
CN200810241670.7 |
申请日期 |
2008.12.25 |
申请人 |
吴风 |
发明人 |
吴风 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H01H13/83(2006.01)I;H05B33/12(2006.01)I;H05B33/26(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市博锐专利事务所 44275 |
代理人 |
张明 |
主权项 |
一种电子设备,包括壳体、所述壳体内的电路以及壳体上的标志,其特征在于:所述标志是场致发光标志,内藏于所述壳体中,所述标志包括:位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层;与所述第一电极层相对的第二电极层;位于所述第一电极层和第二电极层之间的发光层;其中,所述第一电极层至少部分区域透光,所述第二电极层位于所述壳体内部。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井镇新桥北环路108号二楼 |