| 发明名称 | 无热阻铝基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种无热阻铝基板，由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，最下面为铝板，铝板上面为导热绝缘层，导热绝缘层上面为铜箔，其特征是在铜箔及其相对应的导热绝缘层处设有供LED安装的座孔，座孔两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极。本实用新型具有结构简单，散热效果好等特点。能大大提高LED工作的稳定性和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201518324U | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200920189347.X | 申请日期 | 2009.09.28 |
| 申请人 | 江西金泰新能源有限公司 | 发明人 | 张锦根 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 鹰潭市博惠专利事务所 36112 | 代理人 | 王卿 |
| 主权项 | 一种无热阻铝基板，由铜箔(1)、导热绝缘层(2)和铝板(3)三层组成，最下面为铝板，铝板上面为导热绝缘层，导热绝缘层上面为铜箔，其特征是在铜箔(1)及其相对应的导热绝缘层(2)处设有供LED安装的座孔(4)，座孔(4)两侧的铜箔的表面上设有与LED配套使用的两根电极(5)。 | ||
| 地址 | 335000 江西省鹰潭市白露工业园区320国道旁 | ||