低成本高性能的有机硅填缝料

摘要

本发明提供了一种低成本高性能的有机硅填缝料，制成该产品的组分及重量配比关系是α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100，填充补强剂5～70，交联剂0.5～12，偶联剂1～5，聚二甲基硅氧烷41～80，深层交联促进剂1～8，增粘剂6～14。将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填充补强剂加入真空捏合机内经脱水共混得到基料，再将基料移入高速分散搅拌机内，与其他组分高速搅拌混合，最后加入交联促进剂继续进行化学反应即可制得。本发明各种原料都可以在市场上购得，生产成本较低，各方面的性能都较高，具体主要表现在低模量、高伸长率、常温交联、对水泥和泥土粘结效果和密封效果好、弹性恢复性能好、耐嵌入能力强、耐老化、使用寿命长。

主权项

一种低成本高性能的有机硅填缝料，其特征是按下述方法进行制备：(1)按下述配方称取以下重量份数的原料α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷 100填充补强剂 5～70交联剂 0.5～12偶联剂 1～5聚二甲基硅氧烷 41～80交联促进剂 0.05～0.5深层交联促进剂 1～8增粘剂 6～14其中所用α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，在25℃时的粘度为40～80Pa·S。；所述填充补强剂选自纳米级活性轻质碳酸钙、重质碳酸钙、微硅粉、白炭黑中的一种或多种；所述交联剂选自乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷中的一种或两种；所述偶联剂选自KH560、钛酸酯偶联剂中的一种或两种；所述交联促进剂选自二月桂酸二丁基锡、二马来酸二丁基锡中的一种或两种；深层交联促进剂选自甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种；所述增粘剂是A：甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯中的一种或两种；或是B：γ-氨丙基三乙氧基硅烷与上述增粘剂中的一种组分的混合物，γ-氨丙基三乙氧基硅烷在该混合物中的重量是百分比是1～20％；(2)将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填充补强剂加入真空捏合机内，于100～150℃，真空度为0.06～0.095Mpa下脱水共混60～180min，自然冷却至室温后，得到基料；(3)将基料移入高速分散搅拌机内，在室温下，将交联剂、偶联剂、聚二甲基硅氧烷、深层交联促进剂、增粘剂A或B中的非γ-氨丙基三乙氧基硅烷组分加入高速分散搅拌机内，与基料高速搅拌混合，在真空度为0.06～0.095Mpa，转速为300～800rpm下，进行化学反应20～50min；(4)打开高速分散搅拌机，再向机内加入增粘剂B中的γ-氨丙基三乙氧基硅烷、交联促进剂，闭合高速分散搅拌机，继续在真空度为0.06～0.095Mpa，转速为300～800rpm下，进行化学反应20～50min，制得本品。