发明名称 |
一种发光二极管焊接散热装置及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种发光二极管焊接散热装置及方法,所述方法包括以下步骤:(1)在绝缘基板上设置与所述大焊盘相适应的焊盘孔,在基板第一表面设置与发光二极管引脚相匹配的焊盘,在基板第二表面设置金属覆层;(2)将所述大焊盘与所述焊盘孔对应后,焊接发光二极管引脚至所述基板第一表面的焊盘;(3)在所述焊盘孔内填充导热材料,使所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层相连接。本发明由于采用了绝缘板,其散热效果与金属基板相比,可以进一步降低LED(发光二极管)到散热器的热阻,同时本发明相对采用金属基板的装置及方法具有成本低的特点。 |
申请公布号 |
CN101764184A |
申请公布日期 |
2010.06.30 |
申请号 |
CN200810241078.7 |
申请日期 |
2008.12.25 |
申请人 |
中国电子为华实业发展有限公司 |
发明人 |
马生茂;王雪松 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市浩天知识产权代理事务所 11276 |
代理人 |
刘云贵;刘海英 |
主权项 |
一种发光二极管焊接散热装置,用于将发光二极管与基板相焊接,所述发光二极管本体包括大焊盘及引脚,其特征在于,所述基板为绝缘板,具有与发光二极管相接触的第一表面及相对应的第二表面,所述第二表面具有金属覆层,所述基板上并设有与所述大焊盘相匹配的焊盘孔,所述焊盘孔中具有导热材料,所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层连接。 |
地址 |
100085 北京市海淀区上地四街8号华成大厦207 |