| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten Fläche (1a) und einer zweiten Fläche (7a) mittels einer Zwischenschicht (3), umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten Gegenstandes (1) mit der ersten Fläche (1a), b) Bereitstellen von fließfähigem, verfestigbarem Material für die Zwischenschicht (3), c) Bereitstellen eines zweiten Gegenstandes (7) mit der zweiten Fläche (7a), d) Auftragen des Materials für die Zwischenschicht auf die erste Fläche (1a), so dass eine die Fläche umlaufende Aufwölbung (3a) entsteht, e) Anlegen eines Vakuums um den ersten Gegenstand (1) und den zweiten Gegenstand (2), f) Kontaktieren der zweiten Fläche (7a) des zweiten Gegenstandes (7) mit der umlaufenden Aufwölbung, so dass ein abgeschlossener Hohlraum (5) entsteht, g) Erhöhen des Umgebungsdruckes, so dass der Hohlraum (5) aufgehoben wird, ohne dass es zu einem Gaseinstrom in ihn kommt und h) Erhöhen der Viskosität des Materials für die Zwischenschicht.</p> |
