| 发明名称 | 球栅阵列封装结构及其封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种球栅阵列封装结构及其封装工艺，包括：至少一个芯片；用于装载所述芯片的基板，其在所述芯片的安装位置上预置用于嵌入安装所述芯片的安装孔；金属箔，其具备预定的厚度而设置于所述安装孔，以用于封闭所述安装孔的底部，并支撑嵌入到所述安装孔的所述芯片。由于本发明提供的球栅阵列封装结构及其封装工艺将芯片嵌入安装于基板内部，由此可以相应地降低封装的整体高度，从而可以实现半导体封装结构的轻薄化。 | ||
| 申请公布号 | CN101752338A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200810177293.5 | 申请日期 | 2008.12.11 |
| 申请人 | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 发明人 | 陈松 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;杨静 |
| 主权项 | 一种球栅阵列封装结构，其特征在于包括：至少一个芯片；用于装载所述芯片的基板，其在所述芯片的安装位置上预置用于嵌入安装所述芯片的安装孔；金属箔，其具备预定的厚度而设置于所述安装孔，以用于封闭所述安装孔的底部，并支撑嵌入到所述安装孔的所述芯片。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||