| 发明名称 | 镜像式屏蔽结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种镜像式屏蔽结构，包括有电子组件和位于电子组件下方的接地屏蔽面；其中，接地屏蔽面的形状相似于电子组件的垂直投影形状，且接地屏蔽面的水平尺寸大于等于电子组件的水平尺寸。如此一来，既可有效地缩小电子组件与接地屏蔽面的寄生效应，且减少电子组件间的垂直耦合效应。并且，可阻绝传输线走线方式垂直影响内藏组件信号完整性。 | ||
| 申请公布号 | CN101018473B | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200610007437.3 | 申请日期 | 2006.02.10 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 卓威明;徐钦山;陈昌升;李明林;赖信助 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;徐金国 |
| 主权项 | 一种镜像式屏蔽结构，其特征在于，包括有：一电子组件；以及一接地屏蔽面，位于该电子组件下方；其中，该接地屏蔽面的形状相似于该电子组件的垂直投影形状，且该接地屏蔽面的水平尺寸大于等于该电子组件的水平尺寸，该电子组件包括电阻组件、电容组件或电感组件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||