发明名称 |
一种用于大型数控机床的温度补偿系统及补偿方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于大型数控机床的温度补偿系统及补偿方法,大型数控机床包括机床、伺服电机、驱动伺服电机的驱动器,系统包括若干安装于机床上的温度传感器、与温度传感器依次相连的变送器、PLC模块、轴模块,所述的轴模块的一端与一进行温度补偿的数控单元相连,另一端与驱动器相连。补偿方法包括采集步骤、计算温度补偿值步骤、修正步骤、输出步骤。本发明通过温度传感器获取机床各位置的实际温度曲线,通过温度补偿将补偿量输出给驱动器,带动伺服电机进行位置补偿,克服了在普通车间环境条件下使用的数控机床易产生误差的缺点,提高了加工精度及定位精度。 |
申请公布号 |
CN101751002A |
申请公布日期 |
2010.06.23 |
申请号 |
CN200810204686.0 |
申请日期 |
2008.12.16 |
申请人 |
上海电气集团股份有限公司;上海电机学院 |
发明人 |
徐志明;杨家荣;周吉;尹冠群;于忠海 |
分类号 |
G05B19/404(2006.01)I |
主分类号 |
G05B19/404(2006.01)I |
代理机构 |
上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 |
代理人 |
章蔚强 |
主权项 |
一种用于大型数控机床的温度补偿系统,大型数控机床包括机床、伺服电机、驱动伺服电机的驱动器,其特征在于,包括若干安装于所述的机床上的温度传感器、与所述的温度传感器依次相连的变送器、PLC模块、轴模块,所述的轴模块的一端与一进行温度补偿的数控单元相连,另一端与所述的驱动器相连,其中:所述的数控单元包括依次相连的输出理想位置的数控机床插补模块、输出实际位置的修正模块以及输出位置信号的数控机床位置控制模块,还包括相连的采集温度的温度采集模块和输出补偿数据给修正模块的温度补偿计算模块。 |
地址 |
200051 上海市长宁区兴义路8号 |