| 发明名称 | 屏蔽导体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有提高的散热性的屏蔽导体。本发明涉及一种屏蔽导体，包括：电线、用于包围该电线的外周的屏蔽层、和用于容纳该电线和该屏蔽层的套管，其中，在屏蔽层紧密地附着于套管的内周的同时，电线的外周紧密地附着于屏蔽层。 | ||
| 申请公布号 | CN101755310A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200880025233.X | 申请日期 | 2008.08.22 |
| 申请人 | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 | 发明人 | 渡边邦彦 |
| 分类号 | H01B7/17(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B7/22(2006.01)I;H01B7/42(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/17(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 林月俊;安翔 |
| 主权项 | 一种屏蔽导体，包括：电线；用于包围所述电线的外周的屏蔽层；和用于容纳所述电线和所述屏蔽层的套管，其中，所述电线的外周紧密地附着至所述屏蔽层，并且所述屏蔽层紧密地附着至所述套管的内周。 | ||
| 地址 | 日本三重县 | ||