| 发明名称 | 咬合式电路结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 兹揭示一种咬合式电路结构及其形成方法。上述咬合式电路结构包含基材、位于基材上的介电层、位于介电层中的沟槽，以及填满沟槽并与之咬合的导电材料，而使得导电材料部分嵌入于沟槽中，且部分突出于沟槽外。 | ||
| 申请公布号 | CN101754578A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200810185204.1 | 申请日期 | 2008.12.18 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞博;黄瀚霈 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 屈玉华 |
| 主权项 | 一种咬合式电路结构，包含：基材：介电层，位于该基材上；沟槽，位于该介电层中；以及导电材料，填满该沟槽并与该沟槽咬合，使得该导电材料部分嵌入于该沟槽中并部分突出于该沟槽外。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||