发明名称 |
散热器固定结构 |
摘要 |
本发明涉及一种散热器固定结构,设置于电路板上,其中电路板设置至少一个电子元件且具有通孔,该散热器固定结构至少包括:散热器以及至少一个固定结构;其中散热器具有至少一个导轨结构,固定结构具有第一构件及第二构件,且第一构件对应设置于散热器的导轨结构中,第二构件穿越设置于电路板的通孔,并抵顶于电路板的底面,以使散热器固定设置于电路板上,以对电子元件进行散热。本发明的散热器固定结构可以有效增进散热效率,简化组装程序与组装时间,更可大幅节省人力成本。 |
申请公布号 |
CN101754639A |
申请公布日期 |
2010.06.23 |
申请号 |
CN200810178700.4 |
申请日期 |
2008.12.02 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 |
发明人 |
陈村松 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
潘培坤;张向琨 |
主权项 |
一种散热器固定结构,设置于一电路板上,其中该电路板上设置至少一个电子元件且具有至少一个通孔,该散热器固定结构至少包括:一散热器,具有至少一个导轨结构;以及至少一个固定结构,具有一第一构件及一第二构件,其中该第一构件对应设置于该散热器的该导轨结构中,该第二构件穿越设置于该电路板的该通孔,并抵顶于该电路板的一底面,以使该散热器固定设置于该电路板上,以对该电子元件进行散热。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |