| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 根据实施例的发光器件封装包括：封装体；封装体上的引线框；由封装体支撑且与引线框电连接的发光器件；围绕发光器件的填充材料；以及填充材料上的包括磷光体的磷光体层。 | ||
| 申请公布号 | CN101755346A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200880025437.3 | 申请日期 | 2008.07.04 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 元裕镐;金根浩 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 潘士霖;李春晖 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：封装体；所述封装体中的引线框；由所述封装体支撑且与所述引线框电连接的发光器件；围绕所述发光器件的填充材料；以及所述填充材料上的包括磷光体的磷光体层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||