发明名称 |
一种带有凹杯的LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种带有凹杯的LED封装结构。所述带有凹杯的LED封装结构包括:陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。本实用新型的带有凹杯的LED封装结构的凹杯内侧的特定角度可以使芯片发出的光折射出去,提高出光效率;凹杯外侧的特定角度可以降低多芯片封装结构中的光的相互干扰,提高出光效率;凹杯与散热基板相连接使芯片的热更容易导出做到光、电、热的分离。 |
申请公布号 |
CN201514956U |
申请公布日期 |
2010.06.23 |
申请号 |
CN200920203064.6 |
申请日期 |
2009.09.04 |
申请人 |
大连九久光电科技有限公司 |
发明人 |
江纬邦;蒋增钦;覃正超;周强 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
大连科技专利代理有限责任公司 21119 |
代理人 |
于忠晶 |
主权项 |
一种带有凹杯的LED封装结构,其特征在于:所述新型LED结构包括:陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。 |
地址 |
116300 辽宁省大连市瓦房店市西郊工业园区九久光电园 |